Kamis, 08 Juli 2010

Teknik Dalam Melepas atau Mencabut IC .



Teknik Dalam Melepas atau Mencabut IC .


Pada kali ini kami Wahana Ponsel dan Raja Ponsel akan memberikan tips reparasi ponsel khususnya tips dalam melepaskan atau pencabutan IC yang diberi lem, sebab memang teknik pencabutan IC yang diberi lem ini lebih sulit dan lebih beresiko dibanding pencabutan IC yang tidak diberi lem.
Letak posisi IC pada PCB ponsel ada dua yaitu IC yang di lem ( resin ) dan ic yang diletakkan tanpa lem . untuk pengangkatan IC yang tidak dilem telah kita pelajari dan kali ini akan kita pelajari bagaimana cara pengangkatan IC yang dilem .Banyak kesalahan yang dilakukan ketika memindahkan atau mengangkat IC yang dilem dan memang dalam pengangkatan IC yang dilem ini mempunyai resiko yang cukup besar yaitu dapat terjadinya kerusakan putus jalur atau kerusakan pada PCB ponsel, Resiko yang diambil dalam mengerjakan komponen ini cukup besar, bayangkan saja jika anda mempunyai kerusakan no charging pada ponsel anda, setelah dianalisa kerusakan tersebut diakibatkan karena IC UEM (Universal Energy Management) dan ternyata chip tersebut dilem atau dilindungi oleh sejenis resin maka pengangkatan yang salah pada chip tersebut dapat mengakibatkan kerusakan yang lebih parah yaitu ponsel bisa terjadi mati total. Tentunya anda tidak mau ponsel anda jadi korban, Nah resiko inilah yang harus diambil oleh seorang teknisi, karena itu konfirmasi terhadap customer sangat diperlukan sebelum melakukan reparasi ponsel tersebut.
IC yang dilem dibuat bukan untuk sulit dibongkar atau dilepaskan, melainkan untuk mempertahankan dudukan IC tersebut agar chip tersebut dapat tahan air, tahan benturan keras dan tidak mudah copot atau renggang yang dapat mengakibatkan kerusakan .Bagi pengguna ponsel sebenarnya merupakan keuntungan tambahan yang diberikan oleh sebuah produk tetapi tetap mempunyai kelemahan yaitu jika terjadi kerusakan pada chip tersebut maka proses penggantiannya mempunyai resiko yang lebih fatal. Zat lem yang digunakan untuk perekat ini yaitu seperti silikon atau resin padat yang dipanaskan bukannya mencair melainkan menjadi ‘getas’ dan merekat kuat untuk diangkat. Umumnya IC yang diberi perekat ini jika kita lepaskan dari PCB maka chip tersebut akan rusak, akibat pemanasan yang berlebihan untuk melepaskan lemnya.
Alasan lain terjadi proses pengangkatan UEM yang dilem :
1- Masuk air yang dapat merusakkan uem
2- Terbakar atau korslet dalam kaitan dengan tegangan tinggi dari proses charge
3- 30 detik autoshut Off biasanya setelah perbaikan imei
4- Insert simcard ( masukkan kartu sim ) meskipun simcard telah terpasang dan lain -lain
Menggantikan IC UEM Glued atau chip yang di lem memang agak sulit dan memerlukan konsentrasi penuh. Salah satu penyebab kesulitan pengangkatan IC yang dilem ini adalah penggunaan alat yang tidak standar dalam melakukan aksi reparasi. Perlu diketahui untuk investasi alat standar pengangkatan chip BGA diperlukan dana sekitar $ 15,000 – 75,000, dan tentunya bukan jawaban yang murah dan baik . Bila kita ingat kata pepatah tidak ada rotan akarpun jadi maka teknisi pun mencoba atasi hal ini dengan cara lain yaitu tetap menggunakan solder uap untuk pengangkatannya.